連續(xù)三年業(yè)績(jī)虧損的博通集成(603068)，日前召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，發(fā)布新一代芯片產(chǎn)品矩陣。

資料顯示，博通集成專注于無(wú)線連接芯片的研發(fā)，為智慧交通和物聯(lián)網(wǎng)提供全系列的無(wú)線連接芯片和人工智能平臺(tái)。作為無(wú)線連接芯片領(lǐng)域的技術(shù)平臺(tái)，博通集成擁有包括Wi-Fi、藍(lán)牙、2.4GHz、5.8GHz、ETC、DECT、NFC、GPS、北斗等各種不同的無(wú)線連接協(xié)議和技術(shù)產(chǎn)品。

值得注意的是，博通集成最近三年（2022年至2024年）業(yè)績(jī)持續(xù)虧損，2022年到2024年，博通集成凈虧損分別為2.38億元，9402.76萬(wàn)元和2472.49萬(wàn)元。

2024年，博通集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.28億元，同比增長(zhǎng)17.49%；凈虧損2472.49萬(wàn)元。博通集成表示，去年公司積極推動(dòng)產(chǎn)品迭代升級(jí)，持續(xù)推進(jìn)Wi-Fi、藍(lán)牙芯片、車規(guī)芯片等新產(chǎn)品研發(fā)，同時(shí)公司加大市場(chǎng)拓展力度，努力推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)品的去庫(kù)存工作。公司2024年銷售收入與去年同期相比，增加幅度約達(dá)18%；就業(yè)績(jī)虧損原因，博通集成表示，由于宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)及市場(chǎng)需求的影響，公司產(chǎn)品銷售規(guī)模尚在爬坡過(guò)程中，當(dāng)期尚未實(shí)現(xiàn)盈利。

據(jù)了解，博通集成所在的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)及產(chǎn)品迭代速度較快。芯片設(shè)計(jì)公司需要不斷地進(jìn)行創(chuàng)新，同時(shí)對(duì)市場(chǎng)進(jìn)行精確的把握與判斷，不斷推出適應(yīng)市場(chǎng)需求的新技術(shù)、新產(chǎn)品，鞏固公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)地位。

在最新年報(bào)中，博通集成表示，公司新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)來(lái)自多方面，首先，由于新產(chǎn)品的研發(fā)周期較長(zhǎng)，在產(chǎn)品規(guī)劃階段，存在對(duì)市場(chǎng)需求判斷失誤的風(fēng)險(xiǎn)；其次，由于公司產(chǎn)品技術(shù)含量較高，導(dǎo)致公司研發(fā)項(xiàng)目可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)或周期延長(zhǎng)；第三，在新產(chǎn)品上市銷售階段，存在因產(chǎn)品方案不夠成熟等引起的市場(chǎng)開(kāi)拓風(fēng)險(xiǎn)，這種風(fēng)險(xiǎn)可能導(dǎo)致產(chǎn)品銷售遲滯，無(wú)法有效的回收成本，影響公司的后續(xù)開(kāi)發(fā)。

同時(shí)，博通集成面臨的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)主要來(lái)自于部分具有資金及技術(shù)優(yōu)勢(shì)的國(guó)外知名企業(yè)，以及與公司部分產(chǎn)品重合的國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司。博通集成表示，以高通、聯(lián)發(fā)科等為代表的國(guó)際著名芯片設(shè)計(jì)商在資產(chǎn)規(guī)模及抗風(fēng)險(xiǎn)能力上相比公司具有顯著優(yōu)勢(shì)，在部分領(lǐng)域公司面臨國(guó)際廠商的競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，目前國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展迅速，參與數(shù)量較多，公司部分產(chǎn)品面臨國(guó)內(nèi)廠商的沖擊，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。