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2024-08-30 16:09
投資者_1695375966000:董秘你好,珠海龍圖光罩科技有限公司高端半導體掩模版制造基地建設(shè)期是多少時間。今年2024能否送樣或者少幅量產(chǎn)。
龍圖光罩:尊敬的投資者,您好!公司高端半導體芯片掩模版制造基地項目建設(shè)期為三年,公司上市前已使用自有資金進行預(yù)先投入并開始建設(shè),預(yù)計于2024年第四季度開始小規(guī)模試產(chǎn),具體請關(guān)注公司披露的相關(guān)公告。感謝您對公司的關(guān)注!
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2024-08-30 16:08
lalami:公司產(chǎn)品能用于哪些消費電子?AI眼睛?手機嗎?
龍圖光罩:尊敬的投資者,您好!公司主營業(yè)務(wù)為半導體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,半導體掩模版也稱光罩,是集成電路制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或者母板,作用是將承載的電路圖形通過曝光的方式轉(zhuǎn)移到硅晶圓等基體材料上。公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于功率半導體、MEMS傳感器、IC封裝、模擬IC等特色工藝半導體領(lǐng)域,終端應(yīng)用主要涵蓋新能源、光伏發(fā)電、汽車電子、工業(yè)控制、無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等場景。感謝您對公司的關(guān)注!
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2024-08-30 16:08
投資者_1686263117000:董秘好,現(xiàn)在各公司都在密集發(fā)布半年分紅公告,請問貴司有無近期分紅計劃?
龍圖光罩:尊敬的投資者,您好!公司已于上市公告書中披露2024年上半年的業(yè)績情況,公司高度重視股東回報,并將按照證監(jiān)會、交易所等監(jiān)管要求,綜合考慮所處行業(yè)情況、當前發(fā)展階段及未來資金需求等因素,合理籌劃分紅方案,維護股東權(quán)益。感謝您對公司的關(guān)注!
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2024-08-23 17:26
guest_2VHJqeThm:請問董秘,公司在消費電子方向上,都有哪些布局。
:尊敬的投資者,您好!公司主營業(yè)務(wù)為半導體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,半導體掩模版也稱光罩,是集成電路制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或者母板,作用是將承載的電路圖形通過曝光的方式轉(zhuǎn)移到硅晶圓等基體材料上。公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于功率半導體、MEMS傳感器、IC封裝、模擬IC等特色工藝半導體領(lǐng)域,終端應(yīng)用主要涵蓋新能源、光伏發(fā)電、汽車電子、工業(yè)控制、無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等場景。感謝您對公司的關(guān)注!
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2024-08-23 17:11
lalami:范董你好!公司高端半導體芯片掩模版制造基地項目”即公司第三代掩模版產(chǎn)品的量產(chǎn)項目,根據(jù)目前募投項目的實施進度,預(yù)計于2024年實現(xiàn)第三代掩模版的小規(guī)模試產(chǎn),2025年實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。目前進度正常嗎?2024年會小規(guī)模試產(chǎn)嗎?董秘回復
龍圖光罩:尊敬的投資者,您好!公司募投項目處于正常推進過程中,公司將借助本次發(fā)行所募集的資金,進一步加快募投項目建設(shè)進度,爭取早日達產(chǎn)達效,項目的具體進度請關(guān)注公司后續(xù)定期報告和相關(guān)公告。感謝您對公司的關(guān)注!
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2024-08-16 17:13
破曉1988:請問公司現(xiàn)在訂單多嗎?生產(chǎn)線有沒有滿負荷生產(chǎn)?
:尊敬的投資者,您好!公司目前訂單情況、生產(chǎn)情況均正常。感謝您對公司的關(guān)注!
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2024-08-16 17:13
破曉1988:公司的半導體掩飾板技術(shù)水平和同行業(yè)的冠石科技相比處于什么地位?
:尊敬的投資者,您好!公司主營業(yè)務(wù)為半導體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,公司的競爭優(yōu)勢包括研發(fā)與創(chuàng)新優(yōu)勢、領(lǐng)先的技術(shù)實力、優(yōu)質(zhì)且穩(wěn)定的客戶資源、全面的客戶服務(wù)能力。感謝您對公司的關(guān)注!
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2024-08-16 17:13
guest_zT0NfLL0L:公司的產(chǎn)品科技含量高不高?
:尊敬的投資者,您好!公司主營業(yè)務(wù)為半導體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。半導體掩模版行業(yè)高度依賴專有技術(shù),具有鮮明的“Know-How”特點,進入門檻較高。公司半導體掩模版的生產(chǎn)涉及CAM、光刻、檢測三個主要環(huán)節(jié),具體包括版圖處理、圖形補償、曝光、顯影、刻蝕、清洗、缺陷檢驗、缺陷修補、參數(shù)測量、貼光學膜等多項復雜工藝,對補償算法、制程能力、精度水平、缺陷管控具有嚴格要求,具有較高的技術(shù)壁壘。感謝您對公司的關(guān)注!
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2024-08-16 17:13
lalami:本次募投項目“高端半導體芯片掩模版制造基地項目”即公司第三代掩模版產(chǎn)品的量產(chǎn)項目,根據(jù)目前募投項目的實施進度,預(yù)計于2024年實現(xiàn)第三代掩模版的小規(guī)模試產(chǎn),2025年實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。目前進度正常嗎?2024年會小規(guī)模試產(chǎn)嗎?
:尊敬的投資者,您好!公司募投項目處于正常推進過程中,公司將借助本次發(fā)行所募集的資金,進一步加快募投項目建設(shè)進度,爭取早日達產(chǎn)達效,項目的具體進度請關(guān)注公司后續(xù)定期報告和相關(guān)公告。感謝您對公司的關(guān)注!