龍圖光罩 (sh688721) +添加自選
開盤價: 昨收盤: 最高: 最低: 換手率:
動態(tài)市盈率: 動態(tài)市凈率: 成交量: 成交額: 振幅:
流通股本: 總股本: 流通市值: 總市值:
  • 分時圖
  • 日K
  • 周K
  • 月K
五檔
  • 賣5
  • 賣4
  • 賣3
  • 賣2
  • 賣1
  • 買1
  • 買2
  • 買3
  • 買4
  • 買50
資訊
融資追擊
龍虎榜
籌碼動向
北向資金
主力資金
數(shù)讀財報
公司公告
互動問答
沒有更多了...
融資余額
融券余額
融資凈買入
日期 兩融余額 融資余額 環(huán)比 占流通市值比 融資凈買入 占成交額比 融券余額
加載更多
沒有更多了
北向持股數(shù)
日期 持股數(shù) 占流通股比 持股數(shù)變動 持股市值
加載更多
沒有更多了
每股收益
每股凈資產(chǎn)
每股經(jīng)營性現(xiàn)金流
每股資本公積金
每股未分配利潤
凈資產(chǎn)收益率
毛利率
凈利潤現(xiàn)金含量
營業(yè)收入同比
凈利潤同比
扣非凈利潤同比
經(jīng)營性現(xiàn)金流同比
資產(chǎn)負債率
流動比率
速動比率
現(xiàn)金比率
按產(chǎn)品
按行業(yè)
按地區(qū)
  • 2024-08-30 16:09
    投資者_1695375966000:董秘你好,珠海龍圖光罩科技有限公司高端半導體掩模版制造基地建設(shè)期是多少時間。今年2024能否送樣或者少幅量產(chǎn)。
    龍圖光罩:尊敬的投資者,您好!公司高端半導體芯片掩模版制造基地項目建設(shè)期為三年,公司上市前已使用自有資金進行預(yù)先投入并開始建設(shè),預(yù)計于2024年第四季度開始小規(guī)模試產(chǎn),具體請關(guān)注公司披露的相關(guān)公告。感謝您對公司的關(guān)注!
  • 2024-08-30 16:08
    lalami:公司產(chǎn)品能用于哪些消費電子?AI眼睛?手機嗎?
    龍圖光罩:尊敬的投資者,您好!公司主營業(yè)務(wù)為半導體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,半導體掩模版也稱光罩,是集成電路制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或者母板,作用是將承載的電路圖形通過曝光的方式轉(zhuǎn)移到硅晶圓等基體材料上。公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于功率半導體、MEMS傳感器、IC封裝、模擬IC等特色工藝半導體領(lǐng)域,終端應(yīng)用主要涵蓋新能源、光伏發(fā)電、汽車電子、工業(yè)控制、無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等場景。感謝您對公司的關(guān)注!
  • 2024-08-30 16:08
    投資者_1686263117000:董秘好,現(xiàn)在各公司都在密集發(fā)布半年分紅公告,請問貴司有無近期分紅計劃?
    龍圖光罩:尊敬的投資者,您好!公司已于上市公告書中披露2024年上半年的業(yè)績情況,公司高度重視股東回報,并將按照證監(jiān)會、交易所等監(jiān)管要求,綜合考慮所處行業(yè)情況、當前發(fā)展階段及未來資金需求等因素,合理籌劃分紅方案,維護股東權(quán)益。感謝您對公司的關(guān)注!
  • 2024-08-23 17:26
    guest_2VHJqeThm:請問董秘,公司在消費電子方向上,都有哪些布局。
    :尊敬的投資者,您好!公司主營業(yè)務(wù)為半導體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,半導體掩模版也稱光罩,是集成電路制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或者母板,作用是將承載的電路圖形通過曝光的方式轉(zhuǎn)移到硅晶圓等基體材料上。公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于功率半導體、MEMS傳感器、IC封裝、模擬IC等特色工藝半導體領(lǐng)域,終端應(yīng)用主要涵蓋新能源、光伏發(fā)電、汽車電子、工業(yè)控制、無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等場景。感謝您對公司的關(guān)注!
  • 2024-08-23 17:11
    lalami:范董你好!公司高端半導體芯片掩模版制造基地項目”即公司第三代掩模版產(chǎn)品的量產(chǎn)項目,根據(jù)目前募投項目的實施進度,預(yù)計于2024年實現(xiàn)第三代掩模版的小規(guī)模試產(chǎn),2025年實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。目前進度正常嗎?2024年會小規(guī)模試產(chǎn)嗎?董秘回復
    龍圖光罩:尊敬的投資者,您好!公司募投項目處于正常推進過程中,公司將借助本次發(fā)行所募集的資金,進一步加快募投項目建設(shè)進度,爭取早日達產(chǎn)達效,項目的具體進度請關(guān)注公司后續(xù)定期報告和相關(guān)公告。感謝您對公司的關(guān)注!
  • 2024-08-16 17:13
    破曉1988:請問公司現(xiàn)在訂單多嗎?生產(chǎn)線有沒有滿負荷生產(chǎn)?
    :尊敬的投資者,您好!公司目前訂單情況、生產(chǎn)情況均正常。感謝您對公司的關(guān)注!
  • 2024-08-16 17:13
    破曉1988:公司的半導體掩飾板技術(shù)水平和同行業(yè)的冠石科技相比處于什么地位?
    :尊敬的投資者,您好!公司主營業(yè)務(wù)為半導體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,公司的競爭優(yōu)勢包括研發(fā)與創(chuàng)新優(yōu)勢、領(lǐng)先的技術(shù)實力、優(yōu)質(zhì)且穩(wěn)定的客戶資源、全面的客戶服務(wù)能力。感謝您對公司的關(guān)注!
  • 2024-08-16 17:13
    guest_zT0NfLL0L:公司的產(chǎn)品科技含量高不高?
    :尊敬的投資者,您好!公司主營業(yè)務(wù)為半導體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。半導體掩模版行業(yè)高度依賴專有技術(shù),具有鮮明的“Know-How”特點,進入門檻較高。公司半導體掩模版的生產(chǎn)涉及CAM、光刻、檢測三個主要環(huán)節(jié),具體包括版圖處理、圖形補償、曝光、顯影、刻蝕、清洗、缺陷檢驗、缺陷修補、參數(shù)測量、貼光學膜等多項復雜工藝,對補償算法、制程能力、精度水平、缺陷管控具有嚴格要求,具有較高的技術(shù)壁壘。感謝您對公司的關(guān)注!
  • 2024-08-16 17:13
    lalami:本次募投項目“高端半導體芯片掩模版制造基地項目”即公司第三代掩模版產(chǎn)品的量產(chǎn)項目,根據(jù)目前募投項目的實施進度,預(yù)計于2024年實現(xiàn)第三代掩模版的小規(guī)模試產(chǎn),2025年實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。目前進度正常嗎?2024年會小規(guī)模試產(chǎn)嗎?
    :尊敬的投資者,您好!公司募投項目處于正常推進過程中,公司將借助本次發(fā)行所募集的資金,進一步加快募投項目建設(shè)進度,爭取早日達產(chǎn)達效,項目的具體進度請關(guān)注公司后續(xù)定期報告和相關(guān)公告。感謝您對公司的關(guān)注!
沒有更多了...