神工股份：尊敬的投資者，你好！芯片制造過程分為“前道工序”和“后道工序”。公司的主營產(chǎn)品，大直徑硅材料、硅零部件、大尺寸半導(dǎo)體硅片，目前都僅應(yīng)用于“前道工序”；您所提到的芯片先進封裝工藝，屬于“后道工序”。因此，公司產(chǎn)品與您提到玻璃基板，分屬于不同的工序及市場，并不形成替代。感謝您的關(guān)注！

神工股份：尊敬的投資者您好，大直徑硅材料業(yè)務(wù)是公司創(chuàng)立至今的核心業(yè)務(wù)，是主要的營業(yè)收入和利潤來源，在產(chǎn)能和技術(shù)兩方面都處于全球細分市場領(lǐng)先位置。2024年以來，該業(yè)務(wù)通過海外硅零部件制造廠客戶，切入了海外市場先進制程芯片的產(chǎn)能擴張和稼動率提升，間接受益于海外科技巨頭在人工智能領(lǐng)域的持續(xù)巨額投資，因此業(yè)績有所回暖，未來存量應(yīng)用的市場空間仍有機會繼續(xù)擴張。感謝您的關(guān)注。

神工股份：尊敬的投資者您好。8英寸和12英寸硅片各有特點有不同的使用方向。公司以生產(chǎn)技術(shù)門檻高、市場容量比較大的輕摻低缺陷拋光硅片為目標(biāo)，致力于滿足該產(chǎn)品的國內(nèi)需求。輕摻低缺陷硅片主要用于低電壓、高性能的電子產(chǎn)品，如手機等；而重摻硅片則較多用于高電壓產(chǎn)品，如充電器、家用電器、交通設(shè)備、通信設(shè)備等。低壓產(chǎn)品的設(shè)計線寬更小，對硅片內(nèi)在缺陷率的控制要求更高，且硅片表面一般不做或只做很薄的外延層。輕摻低缺陷拋光硅片可以應(yīng)用于8英寸相對高端的產(chǎn)品制程，擁有較高的附加價值。從全球8英寸硅片總市場需求上看，輕摻硅片占全部需求的70-80%；在12英寸硅片總需求中，輕摻硅片占比將近全部。公司8英寸輕摻低缺陷硅片產(chǎn)品對標(biāo)日本信越化學(xué)公司生產(chǎn)的同類硅片。感謝您對公司的關(guān)注。

神工股份：尊敬的投資者您好！公司與客戶的業(yè)務(wù)合作情況請您參考公司已披露的公開信息。感謝您的關(guān)注。

神工股份：尊敬的投資者您好，公司硅零部件產(chǎn)品絕大部分面向中國本土集成電路制造廠商以及國產(chǎn)等離子刻蝕機制造廠商銷售。感謝您的關(guān)注。

神工股份：尊敬的投資者您好。公司目前有三大主營產(chǎn)品，分別是大直徑刻蝕用硅材料、硅零部件成品及輕摻低缺陷拋光硅片，前兩種產(chǎn)品是芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)的重要耗材及原材料，硅片產(chǎn)品則是制造芯片的基礎(chǔ)原材料之一。感謝您的關(guān)注。

神工股份：尊敬的投資者您好。公司硅零部件產(chǎn)品已經(jīng)進入長江存儲供應(yīng)鏈體系，目前已處于小批量供貨狀態(tài)；本年內(nèi)，公司已經(jīng)在長鑫存儲完成驗廠工作，目前處于送樣認(rèn)證階段。感謝您的關(guān)注。

神工股份：尊敬的投資者您好！公司的硅零部件產(chǎn)品目前已經(jīng)進入部分集成電路制造廠商供應(yīng)鏈體系：如長江存儲、大連英特爾、福建晉華等。感謝您對公司的關(guān)注。

神工股份：尊敬的投資者，您好！公司目前不涉及上述業(yè)務(wù)。感謝您對公司的關(guān)注。

神工股份：尊敬的投資者您好，下游應(yīng)用創(chuàng)新是推動半導(dǎo)體行業(yè)制程工藝進步的原動力，長期來看將推動上游原材料的需求。目前存儲廠商仍處于漲價去庫存階段，現(xiàn)有產(chǎn)能部分停產(chǎn)、資本開支仍處低位、開工率不足，人工智能帶動的存儲芯片需求對公司的具體影響程度仍有待觀察。感謝您的關(guān)注。