在智能手機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的今天，芯片自研能力已成為科技企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。

5月22日，小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)在北京召開。小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍宣布，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的首款3nm旗艦處理器“玄戒O1”正式發(fā)布。

這標(biāo)志著，小米成為中國(guó)大陸首家、全球第四家能夠自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm手機(jī)芯片的企業(yè)，填補(bǔ)了大陸地區(qū)在3nm先進(jìn)制程芯片研發(fā)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的空白。

雷軍表示，小米的芯片要對(duì)標(biāo)蘋果，過去四年小米芯片研發(fā)投入超135億元。未來五年，小米決定在核心技術(shù)的研發(fā)上再投入2000億元。

高端芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)破局，亦有望推動(dòng)其“人車家全生態(tài)”戰(zhàn)略的深度整合。發(fā)布會(huì)上，小米同步發(fā)布了三款小米玄戒芯片的新品。

“在硬核科技探索的路上，小米是后來者，也是追趕者，但我們相信，這個(gè)世界終究不會(huì)強(qiáng)者恒強(qiáng)，后來者總有機(jī)會(huì)。”雷軍表示。

芯片破局

過去十年，高通始終是小米高端機(jī)的“心臟”。這份深度綁定，即是技術(shù)合作的見證，也成了雷軍心底難解的心結(jié)。

早在2014年，小米就開始了芯片研發(fā)之旅。2017年，小米首款手機(jī)芯片澎湃S1問世，但因?yàn)榉N種原因，遭遇挫折。此后，小米的造芯計(jì)劃一度沉寂。

不過，小米陸續(xù)推出的快充芯片、電源管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等“小芯片”，讓外界看到，小米在半導(dǎo)體領(lǐng)域仍有野心。

2021年，小米在決定造車的同時(shí)，重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機(jī)SoC，內(nèi)部代號(hào)為“玄戒”。在組織架構(gòu)上，不同于過往的獨(dú)立子公司模式，芯片業(yè)務(wù)從立項(xiàng)之初，就從屬于手機(jī)部。

今年，小米玄戒芯片的亮相，則標(biāo)志著其自研SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）戰(zhàn)略進(jìn)入新階段。

據(jù)雷軍介紹，玄戒O1采用目前業(yè)界最先進(jìn)的第二代3nm工藝制程，在不到指甲蓋大小的109mm2的空間內(nèi)集成了190億個(gè)晶體管，2個(gè)超大核主頻功率達(dá)到3.9GHz。

雷軍在發(fā)布會(huì)上提到，玄戒O1芯片的CPU為10核心，GPU為16核心，性能和功耗躋身行業(yè)第一梯隊(duì)水平。他還表示，小米的芯片要對(duì)標(biāo)蘋果。

“現(xiàn)階段玄戒O1性能雖然不如蘋果芯片，但從跑分?jǐn)?shù)據(jù)上看差距不大。這款芯片對(duì)于小米來說來之不易?！惫ば挪啃畔⑼ㄐ沤?jīng)濟(jì)專家委員會(huì)委員盤和林對(duì)記者表示。

雷軍透露，過去四年，玄戒累計(jì)研發(fā)投入超過135億元，研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過2500人，在目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，無論是研發(fā)投入還是團(tuán)隊(duì)規(guī)模，都排名行業(yè)前三。

除玄戒O1之外，小米還發(fā)布了另一款芯片產(chǎn)品，玄戒T1。這是小米首款長(zhǎng)續(xù)航4G手表芯片，支持eSIM獨(dú)立通信。更重要的是，內(nèi)部集成小米首款4G基帶，標(biāo)志著小米在自研基帶賽道邁出重要一步。

“如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是我們必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場(chǎng)硬仗，面對(duì)芯片這一仗，我們別無選擇?！崩总娬f。

生態(tài)重塑

此次以自研芯片為起點(diǎn)，小米的“人車家”全生態(tài)將迎來重塑。

記者從業(yè)內(nèi)了解到，玄戒芯片的意義主要有三方面：一是擺脫高通依賴，盡管短期內(nèi)小米仍會(huì)采用高通旗艦芯片，但玄戒的逐步成熟將減少對(duì)外部供應(yīng)鏈的束縛；二是優(yōu)化AI算力，小米汽車、AIoT設(shè)備需要更強(qiáng)的本地化計(jì)算能力，自研芯片能更好地適配小米生態(tài)；三是成本控制，長(zhǎng)期來看，自研芯片可降低整機(jī)成本，提高利潤(rùn)率。

“目前全球優(yōu)秀的手機(jī)公司都具備芯片設(shè)計(jì)能力，這也是小米軟硬融合和高端化戰(zhàn)略的必然選擇。”雷軍表示，只有做高端旗艦SoC，才會(huì)真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù)，才能更好支持其高端化戰(zhàn)略。

據(jù)悉，三款搭載小米自研玄戒芯片的新品已正式上市，包括小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra和Xiaomi Watch S4「15周年紀(jì)念版」。

雷軍表示，兩款自研玄戒芯片、三款搭載自研芯片的終端產(chǎn)品，是小米芯片戰(zhàn)略的重要成果展示，不論遇到多大的困難，小米芯片研發(fā)都會(huì)堅(jiān)持下去，至少投資十年、至少投資500億元。

發(fā)布會(huì)上，小米汽車旗下首款SUV車型——小米YU7首次亮相，定位是豪華高性能SUV。據(jù)了解，本次發(fā)布會(huì)YU7為預(yù)發(fā)布，將于7月正式上市，并公布具體售價(jià)。

性能上，YU7搭載全新小米超級(jí)電機(jī)V6sPlus，最大馬力達(dá)到690匹，零百加速最快3.23秒，最高時(shí)速達(dá)到253km/h，同時(shí)配備極高安全性能，最短制動(dòng)距離33.9米。

雷軍提到，YU7在高性能的基礎(chǔ)上帶來超長(zhǎng)續(xù)航，全系搭載800V碳化硅高壓平臺(tái)，最大充電倍率5.2C，標(biāo)準(zhǔn)版CLTC工況續(xù)航可達(dá)835km，位列中大型純電SUV續(xù)航第一。

值得一提的是，YU7搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，全系標(biāo)配700TOPS算力英偉達(dá)Thor?輔助駕駛芯片、支持大模型上車，全系標(biāo)配一體式激光雷達(dá)+4D毫米波雷達(dá)。

此外，小米持續(xù)推進(jìn)全品類高端化。會(huì)上，雷軍還發(fā)布了小米Civi5Pro、米家空調(diào)Pro、米家冰箱Pro法式平嵌、米家雙區(qū)洗衣機(jī)Pro、米家凈水器Pro雙出水、小米電視SMiniLED系列等多款新品。

如果說芯片是小米的“硬實(shí)力”，那么生態(tài)協(xié)同則是其“軟實(shí)力”。

過去，小米的商業(yè)模式是“硬件+互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)”，依靠手機(jī)銷量帶動(dòng)AIoT設(shè)備增長(zhǎng)，再通過廣告、云服務(wù)等增值業(yè)務(wù)盈利。

2023年，小米明確了“??家全?態(tài)”的總體戰(zhàn)略，此后將總體戰(zhàn)略的實(shí)現(xiàn)路徑拆解為?端化戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)能?領(lǐng)先戰(zhàn)略、AI戰(zhàn)略、OS戰(zhàn)略、新零售戰(zhàn)略等六??戰(zhàn)略。

如今，小米逐漸形成了三大增長(zhǎng)曲線——以手機(jī)、平板為核心的個(gè)人智能設(shè)備，以科技家電為核心的家庭智能設(shè)備，以及智能電動(dòng)汽車業(yè)務(wù)。

加碼研發(fā)

“很多軟件需要以硬件條件為基礎(chǔ)，玄戒為小米打好了未來十年企業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。”盤和林對(duì)記者表示。

5年前，小米集團(tuán)十周年的時(shí)候，確定了新十年的目標(biāo)：“大規(guī)模投入底層核心技術(shù)，致力于成為全球新一代硬核科技引領(lǐng)者”。

在核心技術(shù)研發(fā)上，小米過去5年實(shí)際投入1020億元。其中，2024年小米研發(fā)投入達(dá)241億元，同比增長(zhǎng)25.9%，

小米合伙人、集團(tuán)總裁盧偉冰曾表示，2021年至2025年，小米預(yù)計(jì)五年研發(fā)投入預(yù)計(jì)超1000億元。其中，2025年，小米研發(fā)投入將超300億元，將有四分之一的資金投入AI相關(guān)研發(fā)。

資金保障方面，今年3月25日，小米宣布以“先舊后新”方式配售8億股，募資425億港元。這距離小米上次大規(guī)模配股已過去四年有余，彼時(shí)募集的240億港元主要投入造車業(yè)務(wù)。

根據(jù)小米公告，此次配股預(yù)計(jì)籌資425億港元，資金將用于業(yè)務(wù)拓展、技術(shù)研發(fā)及市場(chǎng)擴(kuò)張。進(jìn)一步來看，其資金用途或指向三大核心領(lǐng)域：智能電動(dòng)汽車、高端手機(jī)及AIoT生態(tài)。

持續(xù)的研發(fā)投入，正加速轉(zhuǎn)化為技術(shù)護(hù)城河。

天風(fēng)證券研報(bào)稱，小米在手機(jī)、操作系統(tǒng)（OS）及芯片領(lǐng)域的長(zhǎng)期投入已進(jìn)入兌現(xiàn)期，且三大核心技術(shù)的協(xié)同效應(yīng)正通過汽車業(yè)務(wù)進(jìn)一步放大，推動(dòng)其跨平臺(tái)生態(tài)價(jià)值釋放。

“小米自研芯片的推出將顯著增強(qiáng)其產(chǎn)品差異化競(jìng)爭(zhēng)力。目前，小米已實(shí)現(xiàn)手機(jī)SoC芯片、電源管理芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域的自主化布局，并通過‘澎湃’系列芯片逐步滲透高端機(jī)型?！鄙鲜鲅袌?bào)指出，隨著小米高端機(jī)型銷量占比提升（2024年Q4達(dá)35%），自研芯片或?qū)⒊蔀槠渫黄?000元以上價(jià)位段的關(guān)鍵籌碼。

在發(fā)布會(huì)上，雷軍表示，“在接下來的五年，小米決定在核心技術(shù)的研發(fā)上再投入2000億元。等小米二十周年，肯定會(huì)交出更好的答卷?！?/p>

2024年，小米營(yíng)收同比增長(zhǎng)35%。雷軍預(yù)計(jì)，今年小米的增長(zhǎng)依然會(huì)超過30%。