5月22日，小米自研旗艦芯片“玄戒O1”亮相，全球手機(jī)芯片市場迎來新變量。

這款芯片采用臺積電3nm制程工藝的芯片，是小米生態(tài)布局上的關(guān)鍵一步。但盡管推出自研芯片，小米依然會和手機(jī)芯片龍頭高通、聯(lián)發(fā)科保持合作。

Omdia首席分析師Zaker Li向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者指出，作為首代產(chǎn)品，“玄戒O1”主要承擔(dān)技術(shù)驗(yàn)證使命，規(guī)劃出貨量保守控制在數(shù)十萬級別，受小規(guī)模流片影響，初期成本會居高不下。

而Omdia數(shù)據(jù)顯示，在2024年，小米搭載高通驍龍8系列的手機(jī)出貨為1950萬臺，搭載MediaTek（聯(lián)發(fā)科）天璣9000系列芯片的小米智能手機(jī)出貨為370萬臺。

一方面，小米和手機(jī)芯片龍頭高通、聯(lián)發(fā)科成為競合關(guān)系，成為牌桌上的新玩家。近年來，手機(jī)芯片市場的排名已經(jīng)發(fā)生了不小變化。

Counterpoint Research發(fā)布的2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、三星、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。從2024年全年數(shù)據(jù)看，聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果前三的位置較為穩(wěn)固，目前小米才剛剛起步。

另一方面，在蘋果、華為、三星、谷歌手機(jī)之后，小米成為新晉擁有自研芯片的手機(jī)企業(yè)，手機(jī)公司更加強(qiáng)調(diào)軟硬一體化的生態(tài)競爭。當(dāng)前，智能手機(jī)企業(yè)競爭的核心早已超越單純硬件性能，而是圍繞終端芯片、操作系統(tǒng)、應(yīng)用服務(wù)的生態(tài)協(xié)同能力展開角力。

移動芯片暗戰(zhàn)

在智能手機(jī)市場趨于飽和的大背景下，核心芯片已成為品牌差異化競爭的關(guān)鍵陣地。小米發(fā)布的首款自研旗艦SoC芯片“玄戒O1”，標(biāo)志著其正式加入芯片戰(zhàn)局，并開始在“軟硬協(xié)同”上謀求更深層次的掌控權(quán)。

雖然高調(diào)進(jìn)入SoC芯片賽道競爭，但是小米的策略也是基于技術(shù)門檻與商業(yè)權(quán)衡。一方面，從基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)看，玄戒O1選擇了自研AP架構(gòu)搭配外掛第三方基帶芯片。

為何選擇外掛第三方基帶？Omdia報告表示，這一決策源于基帶芯片自主研發(fā)面臨的三大核心挑戰(zhàn)，基帶芯片專利壁壘高、全球適配成本巨大、通信環(huán)境極端復(fù)雜。

目前全球范圍內(nèi)，除華為和三星具備基帶集成能力外，其他手機(jī)廠商普遍采用外掛基帶方案。所以對于絕大多數(shù)手機(jī)品牌而言，外掛基帶仍是更務(wù)實(shí)且可控的解決方案。

另一方面，目前小米還是會采用多供應(yīng)商策略，對于初起步的小米而言，仍需要與市場上的芯片供應(yīng)商保持緊密合作。

根據(jù)Omdia的Smartphone Tech監(jiān)測報告顯示，2024年小米智能手機(jī)所采用的SoC芯片全部依賴第三方供應(yīng)商。其中，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）占據(jù)主導(dǎo)地位，其SoC芯片在小米手機(jī)中的采用率高達(dá)63%，成為最主要的芯片供應(yīng)商；高通（Qualcomm）位居第二，供應(yīng)占比為35%，主要服務(wù)于小米的中端高端機(jī)型；紫光展銳（UNISOC）作為國產(chǎn)芯片代表，獲得了2%的供應(yīng)份額。

近日，高通也對小米芯片做出回應(yīng)。高通CEO安蒙表示，小米自研芯片的最新舉措，預(yù)計(jì)不會影響其業(yè)務(wù)，“我們?nèi)匀皇切∶椎膽?zhàn)略芯片供應(yīng)商，最重要的是，我認(rèn)為高通驍龍芯片已經(jīng)用于小米旗艦產(chǎn)品，并將繼續(xù)用于小米旗艦產(chǎn)品?！?/p>

在多位分析師看來，當(dāng)前階段，玄戒O1的量產(chǎn)規(guī)模有限，其角色更偏向技術(shù)和市場驗(yàn)證，尚不能撼動現(xiàn)有供應(yīng)格局。但是，高通、聯(lián)發(fā)科等與小米之間正在逐步形成“競合共生”的新型關(guān)系模式。

在安卓手機(jī)芯片市場上，高通仍然是龍頭，但是手機(jī)廠商的芯片大軍不斷迭代，尤其在高端市場猛烈競爭，小米的玄戒O1也是向高端攀升的關(guān)鍵點(diǎn)。

據(jù)Counterpoint Research發(fā)布的《2024年Q4全球智能手機(jī)SoC營收與預(yù)測追蹤報告》顯示，得益于消費(fèi)者對高端機(jī)型的強(qiáng)勁偏好，2024年安卓高端智能手機(jī)系統(tǒng)級芯片（SoC）營收同比增長34%。在全球安卓高端SoC各品牌收入份額排名中，前五名分別是高通、三星、海思、聯(lián)發(fā)科和谷歌。

在競爭格局上，高通以6%的年增長率保持市場主導(dǎo)地位。雖然高通在三星Galaxy S24系列手機(jī)中被Exynos芯片擠占份額，但2025年Galaxy S25系列全系搭載驍龍8 Elite芯片，高通份額有望實(shí)現(xiàn)回升；聯(lián)發(fā)科的高端智能手機(jī)SoC營收近乎翻倍，主要受益于天璣9300系列市場表現(xiàn)及天璣9400新品發(fā)布。

近年來，原本貼有“中低端”標(biāo)簽的聯(lián)發(fā)科也通過“天璣”系列沖擊高端市場，首款采用臺積電2納米工藝的芯片將于2025年9月流片，預(yù)計(jì)2026年下半年量產(chǎn)，命名“天璣 9600”。

可見，不論是第三方芯片供應(yīng)商，還是手機(jī)廠商，都在發(fā)力向上躍遷。當(dāng)前的智能手機(jī)芯片市場，已經(jīng)不只是芯片廠的戰(zhàn)爭，也將成為終端廠商自我賦能、爭奪高端的主戰(zhàn)場。

終端生態(tài)競爭升級

與此同時，在全球終端產(chǎn)業(yè)的深水區(qū)，一場圍繞生態(tài)的激烈競爭正全面展開。從手機(jī)芯片自研，到跨終端系統(tǒng)打通，再到生態(tài)閉環(huán)的構(gòu)建，頭部手機(jī)企業(yè)正以前所未有的速度重構(gòu)行業(yè)格局。自研SoC芯片，已不再只是技術(shù)突破的象征，而是通向高端市場、提升品牌護(hù)城河、延展終端矩陣的關(guān)鍵一環(huán)。

蘋果、三星、華為、谷歌和小米等公司已紛紛邁入芯片自研陣營。比如，蘋果有A系列芯片，谷歌則有Tensor芯片，三星有Exynos系列芯片，盡管其旗艦機(jī)型中仍廣泛采用高通平臺。

雖然廠商芯片策略各有側(cè)重，但目標(biāo)高度一致，縱向構(gòu)建一條從底層硬件到上層軟件的垂直整合鏈條，橫向拓寬終端品類競爭力，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品體驗(yàn)最大化與用戶黏性最優(yōu)化。

其中谷歌雖然有手機(jī)，但和手機(jī)公司邏輯并不一樣，更多是為自家軟件生態(tài)服務(wù)，驗(yàn)證技術(shù)實(shí)現(xiàn)，移動端的核心是它的GMS生態(tài)。硬件廠商不一樣，軟件當(dāng)然是增值收入，但基礎(chǔ)是要依靠硬件，芯片是重要支撐力。多個變量下，手機(jī)市場排名在持續(xù)變動中。

全球手機(jī)市場上，2025年第一季度，排名前三的是三星、蘋果和小米。在近期的采訪中，美的集團(tuán)董事長方洪波透露，小米總裁盧偉冰曾指出愿景，大致是三年時間手機(jī)銷量要成為世界第一。

目前蘋果和三星輪流登頂?shù)谝?，他們從芯片、到軟件、到生態(tài)，都是一個龐大的帝國。頭部企業(yè)都有芯片的夢想，但是哲庫折戟了，小米也在挫折中追趕。

尤其是對于國內(nèi)安卓系手機(jī)而言，基本都采用高通和聯(lián)發(fā)科的芯片，如何形成差異化是重要課題。比如大家都會爭奪芯片首發(fā)和調(diào)校能力，下半年的旗艦小米16系列將首批采用驍龍8 Elite 2，這幾年聯(lián)發(fā)科的芯片調(diào)校上vivo有優(yōu)勢。

要更進(jìn)一步，自研芯片是關(guān)鍵選項(xiàng)，事實(shí)上在一些影像芯片、通信芯片方面，國內(nèi)手機(jī)廠商已經(jīng)進(jìn)行自研。但是難度最大的SoC是一個門檻，如今小米發(fā)起挑戰(zhàn)。

同時值得注意的是，手機(jī)廠商大家的視野早已不局限于手機(jī)，大家瞄準(zhǔn)的是終端硬件矩陣的生意。

日前，小米集團(tuán)總裁盧偉冰在直播中透露，搭載小米自研“玄戒O1”芯片的產(chǎn)品不僅僅是手機(jī)，其他產(chǎn)品也會搭載。

蘋果的策略更是打通芯片，自2020年蘋果首次公布了自研的電腦芯片M1以來，蘋果的芯片家族更加系統(tǒng)化、性能更加強(qiáng)大，它不僅僅是一家消費(fèi)電子終端企業(yè)，也具備了半導(dǎo)體企業(yè)的色彩?，F(xiàn)在，越來越多的手機(jī)企業(yè)在增加半導(dǎo)體、芯片的能力，強(qiáng)調(diào)軟硬件一體化帶來的交互迭代。

事實(shí)上，PC領(lǐng)域，芯片端的競逐愈演愈烈。不光是蘋果在M系列上精進(jìn)，高通等已經(jīng)布局PC端CPU，高通將在今年9月發(fā)布新一代PC芯片（預(yù)計(jì)為驍龍X Elite 2）。值得注意的是，這些廠商支持的Arm架構(gòu)芯片正在和x86架構(gòu)正面比拼，攻入英特爾的腹地?？萍紡S商之間的生態(tài)邊界在繼續(xù)交叉賽跑。

終端生態(tài)的競爭不再只是某一款設(shè)備的戰(zhàn)斗，而是系統(tǒng)級能力、芯片戰(zhàn)略與服務(wù)閉環(huán)的集體較量。在高端市場，這種競爭尤為激烈。芯片不僅決定了設(shè)備的性能上限，和操作系統(tǒng)、應(yīng)用服務(wù)乃至商業(yè)模式都息息相關(guān)。

競爭，已不再是單點(diǎn)突破的零和游戲，而是一場覆蓋研發(fā)、架構(gòu)、產(chǎn)品與服務(wù)的綜合性競賽，終端生態(tài)的角逐，進(jìn)入新的階段。