作為A股集成電路封裝上市公司，晶方科技(603005)業(yè)績持續(xù)復蘇。在5月22日的2024年度業(yè)績暨現(xiàn)金分紅說明會上，公司高管表示封裝業(yè)務規(guī)模相應呈現(xiàn)顯著增長態(tài)勢，看好汽車智能化、機器人、AI眼鏡等應用對公司業(yè)務驅動，并將不斷拓展MEMS、FILTER等非CIS應用領域，實現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)。

2024年以來公司業(yè)務規(guī)模與盈利能力顯著提升。去年公司實現(xiàn)營業(yè)收入11.3億元，同比增長23.72%，歸母凈利潤2.53億元，同比增長68.4%；今年一季度，公司歸母凈利潤0.65億元，同比增長32.73%。

具體來看，受益于車用CIS領域的業(yè)務規(guī)模增長，去年公司封裝訂單與出貨量增加，芯片封裝及測試營業(yè)收入同比增長約三成。

本次說明會上公司高管表示，隨著汽車智能化和自動駕駛技術的快速發(fā)展，車載攝像頭的應用越來越廣泛，單車攝像頭搭載數(shù)量和價值量都在不斷提升，帶動市場需求快速增長，公司作為全球車規(guī)攝像頭芯片晶圓級硅通孔封裝技術的領先者，通過技術工藝的持續(xù)創(chuàng)新、增加量產(chǎn)規(guī)模，提升生產(chǎn)效率，封裝業(yè)務規(guī)模相應呈現(xiàn)顯著增長態(tài)勢。

去年，公司光學器件業(yè)務規(guī)模整體平穩(wěn)。據(jù)介紹，去年以來公司對技術、產(chǎn)品的開發(fā)拓展，晶方科技有效提升荷蘭、蘇州雙光學中心的光學設計、技術開發(fā)與制造能力，一方面通過聚焦半導體等領域核心客戶需求，不斷拓寬混合鏡頭業(yè)務應用，并從光學器件向光學模塊、光機電系統(tǒng)延伸拓展；另一方面不斷提升晶圓級光學器件的工藝水平與量產(chǎn)能力，積極推進在汽車智能投射領域的新產(chǎn)品開發(fā)與商業(yè)化應用。

圍繞AI眼鏡、機器人等新興領域，晶方科技也將進行布局。目前公司封裝的產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應用在智能汽車、AI眼鏡、機器人等新興應用領域。

據(jù)預測，隨著技術的不斷迭代發(fā)展，AI智能眼鏡融合視覺、聽覺以及語言等人體重要感知交互方式，有望成為AI技術落地的最佳場景之一；另外，在AI大模型的賦能推動下，機器人通過“視覺”系統(tǒng)與環(huán)境交互，開始具備遷移學習的能力，通用化應用進程大幅推進。AI眼鏡、機器人等新興應用領域的快速發(fā)展，將帶動視覺傳感器市場需求的快速增長。

“隨著汽車智能化、機器人、AI眼鏡等應用領域的快速發(fā)展，將為公司業(yè)務發(fā)展帶來有效增長驅動。”公司高管介紹，尤其在汽車電子領域，晶方科技將通過發(fā)揮技術持續(xù)創(chuàng)新、市場地位與產(chǎn)業(yè)能力優(yōu)勢，不斷提高行業(yè)壁壘，提升產(chǎn)業(yè)領先優(yōu)勢；同時通過工藝持續(xù)創(chuàng)新，公司不斷拓展MEMS、FILTER等非CIS應用領域，實現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)，相關領域也將成為公司未來業(yè)務發(fā)展新的增長驅動。

年報顯示，在傳感器領域，晶方科技作為牽頭單位，積極推進國家重點研發(fā)計劃“智能傳感器”重點專項——“MEMS傳感器芯片先進封裝測試平臺”項目的實施，項目目前各項任務有序開展，順利完成中期檢查，各項任務指標正在有效推進完成。公司針對高端MEMS傳感器先進封裝測試需求，突破共性關鍵技術、形成成套先進封裝工藝，并努力推進相關技術工藝的產(chǎn)業(yè)化應用。

為應對當前國際貿易與產(chǎn)業(yè)重構發(fā)展趨勢，晶方科技也在推進市場拓展、技術研發(fā)及全球化生產(chǎn)與投資布局。公司高管表示，一方面公司會依托新加坡子公司平臺，對海外子公司及項目投資架構進行規(guī)劃調整，有效搭建國際化的投融資平臺；另一方面積極推進在馬來西亞檳城的生產(chǎn)基地建設，以更好貼近海外客戶需求，推進工藝創(chuàng)新與項目開發(fā)，保持行業(yè)持續(xù)領先地位。