證券時報記者 阮潤生

日前，小米集團自研的手機SoC芯片玄戒O1，在董事長雷軍“劇透”下一步步走向聚光燈，甚至高通首席執(zhí)行官親自下場回應小米造芯的影響。

受此消息提振，近日港股小米集團-W（01810.HK）與A股小米產(chǎn)業(yè)鏈股票出現(xiàn)異動。

半導體業(yè)內(nèi)人士向證券時報記者表示，小米能大規(guī)模量產(chǎn)3納米（nm)芯片，單從制程而言已經(jīng)屬于高端芯片水平。目前來看，小米采取比較穩(wěn)妥的方式推進芯片研發(fā)。從長遠來看，IC設計端“領跑”有助于驅(qū)動國產(chǎn)半導體水平進一步提升。

芯片研發(fā)重投入

5月15日，雷軍在其微博發(fā)文“劇透”了名叫“玄戒O1”的小米自主研發(fā)設計手機SoC芯片，即將在5月下旬發(fā)布；隨后5月19日雷軍發(fā)布長文，回顧了小米芯片研發(fā)過程，進一步介紹了小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。

5月20日，雷軍再度發(fā)微博稱，小米玄戒O1是小米自主研發(fā)設計的3nm旗艦芯片，已開始大規(guī)模量產(chǎn)。另外，搭載小米玄戒O1的旗艦手機和平臺也將發(fā)布。

雷軍表示，如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發(fā)投入和技術實力，玄戒走不到今天。

據(jù)介紹，截至今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了135億元。目前，研發(fā)團隊已經(jīng)超過了2500人，今年預計的研發(fā)投入將超過60億元。雷軍表示，在目前國內(nèi)半導體設計領域，無論是研發(fā)投入，還是團隊規(guī)模，小米都排在行業(yè)前三。

以A股上市公司2024年披露口徑統(tǒng)計，小米的芯片研發(fā)體量的確居前。據(jù)統(tǒng)計，A股集成電路設計企業(yè)中，去年研發(fā)人員最多的是韋爾股份（2387人），行業(yè)研發(fā)人員中位數(shù)是437人；從研發(fā)投入來看，海光信息去年研發(fā)投入最高，約34億元，行業(yè)中位數(shù)是3.57億元。

核心壁壘仍待突破

獨立分析機構Canalys指出，小米將是繼華為之后，中國第二家實現(xiàn)旗艦SoC芯片量產(chǎn)并商用的手機終端制造商。另據(jù)Geekbench 6.1.0跑分數(shù)據(jù)，玄戒O1單核得分達2709，多核得分8125，性能逼近高通驍龍8 Gen 3的頂級水準。

對于小米自研SoC芯片，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙稱，小米自研芯片預計不會對高通業(yè)務造成影響，“我們?nèi)匀皇切∶椎男酒瑧?zhàn)略供應商，我認為高通驍龍芯片已經(jīng)用于小米旗艦機，并將繼續(xù)用于小米旗艦機。”

5月20日，高通網(wǎng)站顯示，高通與小米公司慶祝合作15周年，并簽署了一份多年期協(xié)議。公告顯示，小米的高端智能手機將繼續(xù)搭載高通的驍龍8系列處理器，今年晚些時候，小米將成為首批采用下一代驍龍8系列處理器的高端智能手機廠商之一。未來兩家公司計劃共同努力推動AI邊緣設備的進步。

根據(jù)Omdia的Smartphone Tech監(jiān)測報告，2024年小米智能手機所采用的SoC芯片全部依賴第三方供應商。其中，聯(lián)發(fā)科SoC芯片在小米手機中的采用率高達63%，成為最主要的芯片供應商；高通位居第二，供應占比為35%，主要服務于小米的中端高端機型；紫光展銳作為國產(chǎn)芯片代表，獲得了2%的供應份額。

小米玄戒采取自研應用處理器（AP）搭配第三方基帶芯片的方案。目前全球范圍內(nèi)，除華為和三星具備基帶集成能力外，其他手機廠商普遍采用外掛基帶方案。

芯謀研究產(chǎn)業(yè)服務部研究總監(jiān)嚴波向證券時報·e公司記者表示，小米能自研出可大規(guī)模量產(chǎn)的3nm芯片，從芯片制程而言已經(jīng)屬于高端水平，能大規(guī)模量產(chǎn)也意味著能夠滿足消費者需求；而基帶芯片短期內(nèi)是很難突破的，畢竟中國大陸廠商在基帶領域發(fā)力比較晚，面臨很多專利壁壘。

“考慮綜合成本，小米剛開始不會全部參與芯片自研的每個環(huán)節(jié)，同時做SoC與基帶芯片也很難成功，預計未來小米芯片中的基帶芯片外掛狀態(tài)會長期存在，分步推進自研芯片會更加穩(wěn)妥?！眹啦ㄕf。

半導體行業(yè)專家莫大康指出，小米敢于做3nm的手機芯片是一大進步，但是要清楚：它基于ARM公版設計以及臺積電代工。

嚴波表示，IC設計端“領跑”可以與晶圓代工廠形成“雙驅(qū)動”，有助于驅(qū)動國產(chǎn)半導體水平進一步提升。

這是否會觸發(fā)美國先進芯片管制規(guī)定？業(yè)內(nèi)人士表示，雖然玄戒使用先進工藝，但是考慮最終應用于消費終端而非AI訓練，不會觸發(fā)美國管制。

資料顯示，玄戒O1晶體管數(shù)量為190億，未達到美國規(guī)定的300億限制閾值，小米也未被列入美國實體清單，因此臺積電為其代工應該符合現(xiàn)行政策要求。

加碼生態(tài)閉環(huán)

“小米自研芯片便于智能手機、智能家居等產(chǎn)品銷售，也有望與小米汽車形成一定聯(lián)動，最終有利于小米形成生態(tài)閉環(huán)。”嚴波表示。

Canalys分析，小米持續(xù)投入芯片研發(fā)，有助于構建軟硬一體的完整生態(tài)閉環(huán)。

目前小米已形成涵蓋智能汽車、智能手機、平板電腦、PC、可穿戴設備、智能電視及各類IoT產(chǎn)品的全場景硬件布局，芯片需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長。通過自研芯片，小米能夠打造自主可控的芯片供應鏈體系；另外，基于澎湃OS操作系統(tǒng)，配合自研芯片的底層優(yōu)化能力，小米可以實現(xiàn)跨終端深度協(xié)同。另外，小米自研芯片可以強化科技創(chuàng)新領導力。

在半導體領域，先進制程SoC芯片的研發(fā)能力，被視為科技企業(yè)的核心競爭力標桿。

嚴波也表示：“手機廠商來做芯片有利于樹立品牌效應，加上小米自身注重營銷，如果不造芯片，小米可能會被認為定位中低端的手機組裝廠?！?/p>

Canalys數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度，中國智能手機市場出貨量達7090萬部，其中，小米出貨量達1330萬部，同比增長40%，在國補刺激以及其人車家一體的戰(zhàn)略協(xié)同下，時隔10年重回第一，市場份額19%。華為緊隨其后，依舊維持雙位數(shù)增長，出貨1300萬部，位列第二。其次是OPPO、vivo，蘋果銷量下滑排名第五。