“公司始終聚焦存儲(chǔ)芯片核心主業(yè)，持續(xù)加大研發(fā)投入以強(qiáng)化技術(shù)自主可控能力，各項(xiàng)產(chǎn)品研發(fā)與業(yè)務(wù)拓展有序推進(jìn)。2024年公司營(yíng)收與凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，新增重點(diǎn)業(yè)務(wù)銷(xiāo)售占整體營(yíng)收比例顯著提升，2025年將繼續(xù)深化在AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、智能終端、工業(yè)控制等新興領(lǐng)域的技術(shù)適配與市場(chǎng)拓展。”5月20日，德明利(001309)董事長(zhǎng)李虎在2024年度暨2025年一季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示。

2024年，德明利實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入47.73億元，同比增長(zhǎng)168.74%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.51億元，同比增長(zhǎng)1302.30%。2025年一季度，公司營(yíng)業(yè)收入為12.52億元，同比增長(zhǎng)54.41%，歸母凈利潤(rùn)為虧損6909萬(wàn)元。

對(duì)于2025年一季度業(yè)績(jī)虧損的情況，李虎解釋稱(chēng)，公司業(yè)績(jī)階段性承壓主要受行業(yè)周期波動(dòng)、市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)性調(diào)整及階段性成本壓力影響，對(duì)短期盈利形成一定挑戰(zhàn)。隨著行業(yè)景氣度回升，公司整體經(jīng)營(yíng)狀況有望迎來(lái)改善。同時(shí)，公司正通過(guò)加速高端產(chǎn)品布局，如企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)、工規(guī)級(jí)存儲(chǔ)、手機(jī)嵌入式存儲(chǔ)等，優(yōu)化供應(yīng)鏈管理、強(qiáng)化研發(fā)投入與客戶(hù)認(rèn)證效率等措施，積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，努力提升經(jīng)營(yíng)質(zhì)量與盈利能力。

德明利董事、總經(jīng)理杜鐵軍也進(jìn)一步表示，3月以來(lái)，隨著存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)供需結(jié)構(gòu)逐步改善，行業(yè)價(jià)格呈現(xiàn)企穩(wěn)回升態(tài)勢(shì)，公司將積極優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、強(qiáng)化供應(yīng)鏈管理與成本控制，持續(xù)提升盈利能力。

有投資者注意到，德明利在2024年大幅增加了研發(fā)投入，特別是在高性能領(lǐng)域加大研發(fā)。杜鐵軍對(duì)此表示，上市以來(lái)公司持續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域核心技術(shù)突破，加快構(gòu)建核心技術(shù)平臺(tái)。未來(lái)公司將緊密?chē)@AI、云計(jì)算等新興技術(shù)對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品的多樣化需求，在企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)、工規(guī)級(jí)存儲(chǔ)、嵌入式存儲(chǔ)及高性能主控芯片等方向積極布局、深化技術(shù)研發(fā)。目前公司各項(xiàng)研發(fā)工作均按計(jì)劃有序推進(jìn)，部分新產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并在關(guān)鍵客戶(hù)順利導(dǎo)入，有望對(duì)公司整體業(yè)績(jī)產(chǎn)生積極影響。

有投資者問(wèn)及AI算力需求激增對(duì)公司業(yè)務(wù)帶來(lái)的拉動(dòng)效果，德明利董事會(huì)秘書(shū)于海燕對(duì)此回復(fù)稱(chēng)，公司始終密切關(guān)注AI技術(shù)發(fā)展帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇，存儲(chǔ)作為AI服務(wù)器核心硬件之一，將迎來(lái)結(jié)構(gòu)性升級(jí)。為滿足高速數(shù)據(jù)傳輸以及海量訓(xùn)練數(shù)據(jù)集、生成數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求，企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，公司企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品已應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器等場(chǎng)景，并通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)提升產(chǎn)品性能與可靠性。

“目前，公司企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，已進(jìn)入頭部互聯(lián)網(wǎng)及服務(wù)器廠商等多家客戶(hù)供應(yīng)商體系，部分產(chǎn)品通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)批量出貨。未來(lái)，公司將依托自研主控技術(shù)優(yōu)勢(shì)，緊密?chē)@AI算力等新興需求深化業(yè)務(wù)拓展，持續(xù)推進(jìn)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)向更高水平發(fā)展?！庇诤Ｑ喾Q(chēng)。

對(duì)于公司今后的盈利增長(zhǎng)點(diǎn)，李虎指出，公司不斷拓展產(chǎn)品矩陣，主要包括固態(tài)硬盤(pán)、嵌入式存儲(chǔ)、內(nèi)存條及移動(dòng)存儲(chǔ)等，并加快向數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、智能穿戴等新應(yīng)用場(chǎng)景拓展。其中，企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，目前已成功進(jìn)入包含頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商及服務(wù)器廠商在內(nèi)的多家企業(yè)級(jí)客戶(hù)供應(yīng)商體系，部分產(chǎn)品已順利通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證并成功導(dǎo)入；嵌入式存儲(chǔ)在消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多場(chǎng)景突破，已成功導(dǎo)入知名手機(jī)廠商、頭部智能終端品牌等客戶(hù)的供應(yīng)鏈體系；工規(guī)級(jí)產(chǎn)品矩陣加速完善，全系列工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)解決方案已完成技術(shù)驗(yàn)證，計(jì)劃于年內(nèi)實(shí)現(xiàn)全系列上市。