雷軍最新發(fā)文。

5月16日早間，小米創(chuàng)始人雷軍在微博發(fā)文稱，“十年飲冰，難涼熱血！小米造芯路，始于2014年9月。時(shí)間過(guò)得好快，轉(zhuǎn)眼十多年過(guò)去了……”

昨日晚間，雷軍發(fā)文宣布，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片即將在5月下旬發(fā)布，名字叫玄戒O1。

今日早間，雷軍還轉(zhuǎn)發(fā)了人民網(wǎng)評(píng)小米芯片即將問(wèn)世相關(guān)微博，并引用文章內(nèi)容寫(xiě)道：“只要堅(jiān)定實(shí)干，就沒(méi)有不可逾越的高山；只要奮起直追，后來(lái)者永遠(yuǎn)有機(jī)會(huì)?！?/p>

公開(kāi)資料顯示，早在2014年，小米就成立了松果電子公司，負(fù)責(zé)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)。2017年，小米松果發(fā)布首款手機(jī)芯片——澎湃S1，使得小米成為繼蘋(píng)果、三星、華為之后的第四家能夠自主制造手機(jī)芯片的手機(jī)廠商。但隨后小米的自研芯片卻少有動(dòng)靜，在小米十周年的發(fā)布會(huì)上，雷軍坦言，芯片研發(fā)遇到困難，但并沒(méi)有放棄對(duì)澎湃的研發(fā)。

2018年9月，湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金成立，募集資金120億元。隨后，該基金在半導(dǎo)體領(lǐng)域頻頻出手，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金投資的來(lái)自芯片領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)超過(guò)40家。

本次小米自研的手機(jī)SoC芯片名為“玄戒O1”。企查查顯示，北京玄戒技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“北京玄戒”）成立于2023年10月26日，注冊(cè)資本為30億元，執(zhí)行董事為曾學(xué)忠。

據(jù)了解，曾學(xué)忠于2020年加入小米集團(tuán)，曾負(fù)責(zé)手機(jī)產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)工作，現(xiàn)任小米集團(tuán)高級(jí)副總裁兼國(guó)際業(yè)務(wù)部總裁，分管互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部。從過(guò)往履歷來(lái)看，曾學(xué)忠歷任中興通訊高級(jí)副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁、中興通訊執(zhí)行副總裁兼中興終端首席執(zhí)行官，還曾擔(dān)任紫光集團(tuán)有限公司全球執(zhí)行副總裁、紫光股份總裁以及紫光展銳CEO等職位。同時(shí)，他也是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長(zhǎng)。

2025年以來(lái)，北京玄戒密集申請(qǐng)與芯片相關(guān)的公開(kāi)發(fā)明專利。如5月13日，該公司就申請(qǐng)了名稱為“芯片封裝方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備”在內(nèi)的10項(xiàng)公開(kāi)發(fā)明專利。據(jù)企查查，該公司公開(kāi)專利達(dá)115件，類別涵蓋電通信技術(shù)、基本電器元件、基本電子電路等，其中113件專利處于審核中。

綜合自：雷軍微博、證券時(shí)報(bào)此前報(bào)道

校對(duì)：冉燕青