雷軍曾表示，做芯片10億元只是起跑線，可能10年時間才有結(jié)果，九死一生。

如今，小米造芯歷經(jīng)十年，雷軍即將交出答卷。

5月15日晚，雷軍官宣小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC（系統(tǒng)級）芯片“玄戒O1”，將于5月下旬發(fā)布。

記者從接近小米人士處獲悉，該芯片原擬于上月發(fā)布，但因其他突發(fā)事件，被迫延遲到5月。

雖然雷軍并未透露更多關(guān)于“玄戒O1”的信息，但有市場觀點認為，“玄戒O1”或采用3nm制程。

回顧小米造芯歷程，早在2014年，小米成立全資子公司北京松果電子，正式進入手機芯片研發(fā)領(lǐng)域。

2017年2月，小米發(fā)布首款自研手機芯片澎湃S1，成為繼蘋果、三星、華為后全球第四家可同時研發(fā)設(shè)計芯片和手機的企業(yè)。

這款澎湃S1為8核64位芯片，采用28nm工藝，最高主頻達2.2 GHz，采用大小核架構(gòu)，GPU為Mali - T860，該芯片由小米5C搭載使用。但它存在諸多限制，比如，僅支持部分網(wǎng)絡(luò)、工藝制程落后以及性能較弱等，市場對其反響有限。

繼澎湃S1之后，小米被傳出澎湃S2流片失敗，核心系統(tǒng)級芯片進展緩慢。

此后，小米放棄集成芯片SoC的研發(fā)，轉(zhuǎn)向其他功能的芯片。

2020年，小米通過旗下控股的湖北小米長江產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司，開始加速投資中國芯片半導體產(chǎn)業(yè)。

公開信息顯示，自2017年成立以來，小米產(chǎn)投共投資了110家芯片半導體與電子相關(guān)企業(yè)，涵蓋光電芯片、汽車芯片、半導體制造設(shè)備等領(lǐng)域。

2021年，小米成立了上海玄戒技術(shù)有限公司，重啟自研手機SoC芯片的研發(fā)。該公司由小米高級副總裁曾學忠直接領(lǐng)導，他在加入小米之前曾擔任國產(chǎn)手機芯片廠商紫光展銳的CEO。歷經(jīng)多年投入后，小米芯片業(yè)務終于初顯成效。

譬如，2021年3月，小米MIX FOLD首發(fā)自研影像芯片澎湃C1，其研發(fā)持續(xù)了兩年，資金投入近1.4億元。

同年12月，在小米12系列上，小米帶來了自研小米澎湃P1充電管理芯片。該芯片研發(fā)歷經(jīng)18個月，四大研發(fā)中心合作，耗資過億。作為業(yè)界首個諧振充電芯片，澎湃P1擁有自適應開關(guān)頻率的4:1超高效率架構(gòu)，諧振拓撲效率高達97.5%，非諧振拓撲效率為96.8%，熱損耗直線下降30%。

2022年7月，小米澎湃G1電池管理芯片亮相，首發(fā)用于小米12S Ultra。它與澎湃P1一并組成“小米澎湃電池管理系統(tǒng)”，可以延長電池壽命，同時大幅提升充電效率。

2024年10月20日，在北京衛(wèi)視晚間播出的新聞節(jié)目中，北京市經(jīng)濟和信息化局唐建國公布，小米公司成功流片國內(nèi)首款3nm工藝手機系統(tǒng)級芯片。

待5月底小米“玄戒 O1”正式發(fā)布，小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域有望實現(xiàn)關(guān)鍵突破。

“芯片是手機科技的制高點?！崩总娫岬?，“小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術(shù)”。因此，如造車一般，小米對芯片舍得“砸錢”。

小米集團合伙人、總裁盧偉冰表示，自2022年至2026年的五年內(nèi)，小米的研發(fā)投入將超過1000億元，主要聚焦于AI、OS、芯片三大底層技術(shù)的研發(fā)。

“小米正在全力推動AI技術(shù)在各個終端產(chǎn)品的落地應用。未來，小米將用AI重構(gòu)澎湃OS底層架構(gòu)，目標是在兩至三年內(nèi)完成向AIOS的進化，全面提升用戶體驗。”盧偉冰稱。

不過，芯片自主研發(fā)不僅需要巨額資金投入，更需要后續(xù)龐大的出貨量來支撐研發(fā)成本分攤。這意味著，小米仍需直面出貨量考驗。

有半導體業(yè)內(nèi)人士稱，造芯無退路。小米突破3nm后，要挑戰(zhàn)的不只是高通、聯(lián)發(fā)科，還有摩爾定律極限。玄戒O1發(fā)布，或拉開手機行業(yè)新一輪角逐的序幕。